2007-11-16 09:03 【大 中 小】【打印】【我要纠错】
地 区:华北
项目性质:改扩建
企业性质:三资
行 业:机械电子
投资总额:71364万元
进展阶段:报批可研
审批机关:省级发改委
设备来源:国内采购
资金到位:正在落实
建设周期:2007年-2008年
主要设备:单晶炉、切割机、磨片机、检测设备
建设内容/主要产品:主要生产品种为MCU(Micro-Control Unit,微控制器)封装测试产品,外形分为QFP(四边有引线扁平封装)、LQFP(薄型四边有引线扁平封装)、SOP(小尺寸封装)三种形式
1、凡本网注明“来源:建设工程教育网”的所有作品,版权均属建设工程教育网所有,未经本网授权不得转载、链接、转贴或以其他方式使用;已经本网授权的,应在授权范围内使用,且必须注明“来源:建设工程教育网”。违反上述声明者,本网将追究其法律责任。
2、本网部分资料为网上搜集转载,均尽力标明作者和出处。对于本网刊载作品涉及版权等问题的,请作者与本网站联系,本网站核实确认后会尽快予以处理。
本网转载之作品,并不意味着认同该作品的观点或真实性。如其他媒体、网站或个人转载使用,请与著作权人联系,并自负法律责任。
3、本网站欢迎积极投稿。