混凝机理

　　①电性中和：

　　由于异号离子、异号电荷或高分子带异号电荷部位与胶核表面的静电吸附，中和了胶体原来所带电荷，从而使胶体脱稳。

　　②吸附架桥：

　　利用高分子的长链结构来连接胶粒形成“胶粒-高分子-胶粒”的絮状体。

　　③沉淀物的卷扫（网捕）：

　　以铝盐和铁盐为滋凝剂时，所产生的氢氧化铝和氢氧化铁在沉淀过程中，能够以卷扫（网捕）形成，使水中的胶体微粒随其一起下沉。

　　关于混凝工艺今年考了一道题：题目是阴离子型有机高分子絮凝剂去除水中胶体粒子的主要作用机理：选项为a压缩双电层；b电性中和；c吸附架桥；d沉淀网捕，根据教材中29至31页的内容可知应该选择c吸附架桥，即投加的有机高分子絮凝剂的某一基团与胶粒表面某一部位互相吸附后，该高分子的其余部位则伸展在溶液中，可以与表面有空位的胶粒吸附，这样形成了一个“胶粒-高分子-胶粒”的絮状体，高分子起到了对胶粒进行架桥连接的作用

　　影响混凝的主要因素

　　①水温：水温低影响混凝效果

　　②PH值：对于不同混凝剂的影响程度不同

　　③碱度：应保证一定的碱度

　　④水中杂质的性质、组成和浓度：大小不一的颗粒有利于凝聚

　　混凝剂的配制与投加：

　　①混凝剂与助凝剂：

　　助凝剂是为了改善或强化混凝过程而投加的一些辅助药剂。

　　②混凝剂的配制与投加

　　溶解池（储液池）容积：W1=（0.2～0.3）W2

　　溶液池容积：

　　计量设备：定量投药泵、转子流量计、电磁流量计、孔口计量设备等

　　药剂投加：重力投加、压力投加